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MIC5219-5.0YM5-TR原厂渠道（弘扬盛科技有限公司）EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，进入21世纪之后，微电子技术取得了突飞猛进的发展，以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点，以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现，并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)的设计流程。哪个国家的5G集成电路强，关键互联网的智能管理系统必须计算集成电路和数据存储器，而通信等多种机器设备必须采用特殊的管理方法和操作集成电路，此外，集成电路、基带芯片和数据存储器必须在手机上计算，未来许多5G终端设备必须采用磁感应集成电路，今天的通信是一个由计算、存储和传输产生的管理系统，要做好5G工作，无论是通信还是手机，都必须集成电路，中国的集成电路与世界水平相比差别很大。有很多地方需要努力追求，那么，5G集成电路哪个国家强呢。首先要掌握5G互联网在哪里必须集成电路，关键互联网的智能管理系统必须计算集成电路和数据存储器，而通信等多种机器设备必须采用特殊的管理方法和操作集成电路，此外，集成电路基带芯片和数据存储器必须在手机上计算。目前我正在使用的EDA设计制造流程都是基于2000年左右开始形成的基础，我们可以称之为“EDA1.0，之后20多年EDA的发展，都是在1.0上逐渐增加各种内容，如基于FPGA的验证、低功耗设计、工艺改进带来的各种可靠性验证，远程运行EDA工具、基于IP组件的设计复用等等。这些叠加式的改进都基于EDA1.0，虽然可以不断提升EDA设计的效率，但是从抽象层级、设计方法学角度看，没有出现很大的改变,可以认为直到今天我们都还处于“EDA1.X”的中。在过去30年间，EDA 1.X一直支撑着芯片设计从几千颗晶体管到现在百亿级晶体管的集成度，但近年来随着制造工艺、面积功耗、接口引脚数量等限制条件逐渐逼向极限，通用处理器的综合性能提高越来越缓慢，而Al、云、智能汽车、5G、工业智能控制等不同应用领域对半导体芯片的性能要求越来越高，功耗、成本的要求越来越分化，芯片设计、验证的成本也随之急速上升，设计制造周期也难以压缩。那么今天我们就来看一下未来有哪些存储技术会改变未来呢？以太网硬盘希捷，设计应用/11/28十个行业即将被大数据改变从夜观天象到气象预报，从童话里的水晶球到今日的科技预言家，从地震云的传说再到科学家猛攻的，人类一直希望能够更早突破局限看穿未来。随着信息的深入，大数，设计应用/10/28大数据解决方案。在6月9日开幕的2021南京世界半导体大会上，芯华章董事长兼CEO王礼宾在主题发言中指出，EDA 1.X面临很多挑战，包括应用需求分析，验证工作复杂、IP复用价值没有完全发挥、人才不足、开放性不够和历史包袱影响等。以历史包袱为例，他指出EDA 1.x的工具是在二十多年的时间里渐进式发展起来的，这决定了它还背负了过程中的兼容性要求、历史代码、遗留架构等很多历史包袱,因此迭展的速度很难跟上现在几十倍增长的大型设计,同时原有软件架构难以充分利用好目前发展迅速的互联网云平台、异构化的硬件设备。此外 ，与20多年前相比，云计算、人工智能等新技术都开始与EDA结合，推动EDA工具孕育新一轮的变革，这个新的变革他称为EDA2.0，那什么是EDA2.0?他表示芯华章将其核心目标定义为“基于开放的工具和行业生态，实现自动化和智能化的芯片设计及验证流程，并提供专业的软硬件平台和灵活的服务，以支持任何有新型芯片应用需求的客户快速设计、制造和部署自己的芯片产品”。 他指出EDA2.0的未来包括芯片设计全行业、全流程、全工具的多方面改进，需要全行业的共同努力。6月10日，芯华章正式发布了《EDA 2.0》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程，促进全新的芯片设计合作生态，以技术变革加速芯片创新效率，满足数字世界中系统应用对芯片多样化的需求，赋能科技进步。另一方面，新的汽车制造力量、互联网技术和消费者也为该领域引入了新的魅力。互联网销售等商业模式的创新大大降低了汽车的营销推广传动链，长宽比扁平化设计和硬软分离的开发模式大大缩短了汽车产品的研发周期...早期标准化的系统配置和中后期快速的系统更新不仅需要高计算率的集成电路，还规定技术和手机软件可以跟上迭代更新的要求，另外，电动化、网络化的浪潮颠复了传统车辆的驱动方式和应用领域。不仅使智能驾驶成为游戏、交流的代移动智能终端，也为可靠的能源管理系统提出了新的挑战，因此，作为智能驾驶的基础设施建设，智能驾驶集成电路必须具有可靠的连接、强大的计算率/智能及其普遍可塑性，紫光展锐构建智能驾驶的底层技术，紫光展锐作为集成电路芯片设计方案产业链的骨干企业。EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师也能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。EDA 2.0的关键路径包括开放和标准化、自动化和智能化，平台化和服务化：开放和标准化。产业上下游共同制定开放的标准。基于这些开放接口和标准，以需求为导向进行定制，方便流程自动化和AI智能处理的集成。1、工具软件接口（API）更开放2、数据格式开放或数据访问接口开放3、EDA软件针对更多硬件平台的开放4、芯片内外部的总线和接口标准化5、商业EDA与开源EDA的结合6、更开放、便捷的IP模块自动化和智能化。EDA2.0的目标是要从现有的EDA1.0过程中大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等工作中的人力占比，将过去的设计经验和数据吸收到EDA工具中，形成智能化的EDA设计。1、智能化的设计需求分析2、智能化的芯片架构探索3、智能化的设计生成4、智能化的验证平台5、智能化的物理设计平台化和服务化。打造基于云原生软件架构的全新EDA服务平台EDaaS，深度利用云端弹性性能，给用户提供近乎无限的计算弹性以及更优化的使用模式。1、用弹性算力去部分取代人力投入2、商业和使用模式的优化3、采用适合云平台的软件架构4、EDA服务平台可以提供专业的咨询或设计服务5、基于云平台和开放数据的定务实际上，EDA 2.0不再是工具的组合，而是一个服务化、可定制的完整平台，由芯华章开创性提出的EDaaS可以直接服务不同的应用需求，支持其快速设计和部署芯片产品，实现更高效更简单的应用创新周期，让芯片设计更简单、更普惠。实时分析提高的人工智能算法程序，从图像中获得巩膜、视网膜、眼瞳等眼睛各部分的特征，应用人眼看不见的红外光谱分析大大简化了图像分割，然后，复杂的数学分析模型将这种清晰度传输到三维眼实体模型中，以获得mm等真正的测量单位，深入学习优化算法，消除数据信息中的噪音。建立总分析目标主要参数的预测分布参考规范。取得结果，这种方式可以提示正确的测量结果，消除主观，将医生的责任转移到认证、表现结果及其结果传递给，该方式可优化中的特殊应用，后完成前不太可能的客观确诊，例如，现代热像机摄像头越来越多地用于检查，应用优良的噪音优化算法，甚至可以用于检查乳癌，与传统的x射线甲状腺摄影不同，这样的检查在初期更准确的可能性很高。在今天的《EDA 2.0》发布会上，来自业内的多位专家也对EDA2.0的提法给与了肯定。“一款芯片从开始立项，到后投片，验证、上市验证投入的费用大约在75%左右，这是一笔很大的费用，人力投入也非常大，我认为现在虽然在EDA上已经发展很成熟，但我觉得还是远远不够，为什么呢？因为现在验证成为我们设计的瓶颈，验证的周期太长了，第二是因为现在芯片特别贵，做验证成本很高，第三是花的时间很长。”因为有业内IC设计专家指出。澳门大学余成斌教授指出EDA工具应该把IP模型的交付抽象层次提升，让系统厂商在使用过程之中不需要用到很底层信息，此外，未来的EDA好能帮助IP厂商自动化生成IP，EDA工具厂商好能和用户一起优化设计流程，减少验证周期，让的人才放在重要的设计优化上。中国科学院微电子研究所所长助理中国科学院EDA中心主任陈岚表示她非常同意EDA2.0的提法，实际上，她之前就有类似提法，“我觉得芯华章提的这三点--一个是开放加标准、一个高效加智能和服务加平台跟我的想法特别契合，尤其开放，我觉得它可以满足一大批未来新型的如物联网芯片的个性化设计模式，开放EDA还有一个好处，就是可以把新的架构，新的设计模型，新的技术融入进到EDA设计流程里去，过去EDA的发展是通过不同把小公司的兼并来实现，而现在，开放的架构加上标准，就可以把新技术融入进去。”她指出，“这里提的是开放不是开源，因为开源里隐含了一个特别要命的问题就是碎片化，因为EDA在使用过程中需要基础数据库是一致的，而开放+标准之后，可以让我们在统一的数据库格式上面去做设计开发，避免了我们EDA工具形成流程的时候数据格式的转换，带来的碎片化。我觉得开放的EAD是一个新事物但是在未来的物联网时代一定占有自己的一席之地。”
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