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集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路按应用领域大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等；专用集成电路是指某一领域或某一专门用途而设计的电路，系统集成电路(SoC)属于专用集成电路。
一般来说，电子系统所采用的电子元器件个数越多，其可靠性问题就越严重，对于相关性很强的电子系统来说，其系统可靠性为所用电子元器件可靠性的乘积。假设元器件的可靠性均为99.5%，则采用100个元器件组成系统的可靠度仅为60%。若30万个元器件组成系统，为了确保系统可靠度为95%，则要求每个元器件的可靠度为99.9999%以上。现代大型电子系统的电子元器件数量达百万个以上，对电子元器件可靠性的要求则更高。
现代电子系统设备的使用环境从实验室到野外、从陆地到海洋、从高空到太空，还有使用在热带、南北极等地的。各种不同地方的电子设备需要经受不同的环境条件，如中的强振动和加速度、外部空间的粒子辐射和的核辐射等。一般来说，使用条件越严酷，系统失效的可能性就越大，对可靠性的要求也越高。
深圳市景宏锐科技有限公司，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：无金属化孔、无覆盖层的；无金属化孔、有覆盖层的；有金属化孔、无覆盖层的；有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。多层软性PCB软性多层PCB如刚性多层PCB那样采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB线路板。
如今，PCB板的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。简单PCI电路板外形可以很容易地在大多数EDALayout工具中进行创建。常见PCI电路板的外形然而，当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时，对于PCB设计人员来说就没那么容易了，因为这些工具中的功能与机械CAD系统的功能并不一样。复杂电路板主要用于防爆外壳，因此受到诸多机械限制。想要在EDA工具中重建此信息可能需要很长而且并不具有成效。因为，机械工程师很有可能已经创建了PCB设计人员所需的外壳、电路板外形、安装孔和高度限制。在本示例中，必须根据特定的机械规范设计PCB，以便其能放入防爆容器中由于电路板中存在弧度和半径。
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