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同时，也知道制造IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？将将就IC芯片制造的流程做介绍。在开始前，我们要先认识IC芯片是什么。IC，全名积体电路（IntegratedCircuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为IC电路的3D图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将IC制造比拟成盖房子。▲IC芯片的3D剖面图。（Source：Wikipedia）从上图中IC芯片的3D剖面图来看。

看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为早采用的IC封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的IC芯片。▲左图的IC芯片为OP741，是常见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚（Leadframe）。（Source：左图Wikipedia、右图Wikipedia）至于球格阵列（BallGridArray，BGA）封装，和DIP相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。

这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中基本的元件CMOS为範例，CMOS全名为互补式金属氧化物半导体plementarymetal–ode–semiconductor），也就是将NMOS和PMOS两者做结合，形成CMOS。至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循篇IC芯片的制造中所提的方法，逐层制作，后便会产生期望的芯片了。至此，对于IC设计应该有初步的了解。

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